SK hynix Inc anunció hoy que exhibirá varios de sus productos principales y nuevos en la CES 2023, el evento tecnológico más influyente del mundo que tendrá lugar en Las Vegas del 5 al 8 de enero.
Se espera que los productos, presentados bajo el lema “Solución digital verde”, como parte de la campaña “Futuro sin carbono” del Grupo SK, atraigan a clientes y expertos de Big Tech, dada la significativa mejora de rendimiento y eficiencia energética respecto a la generación anterior, así como el efecto de disminución del impacto sobre el medio ambiente.
La atención prestada a los chips de memoria energéticamente eficientes ha ido en aumento a medida que las empresas tecnológicas mundiales buscan productos que procesen los datos con mayor rapidez y consuman menos energía. SK hynix confía en que sus productos, que se expondrán en CES 2023, satisfagan las necesidades de los clientes con un rendimiento por vatio* y unas prestaciones excepcionales.
El producto principal presentado en la feria es PS1010 E3.S, un producto eSSD compuesto por múltiples NAND 4D de 176 capas que admite la quinta generación de la interfaz PCIe*.
*PCIe (Peripheral Component Interconnect Express): interfaz en serie de entrada/salida de alta velocidad utilizada en la placa base de dispositivos digitales. La velocidad de transferencia de datos de PCIe se duplica con el cambio generacional.
SK hynix afirma que la introducción de la PS1010, una combinación de las tecnologías líderes del sector de la empresa, se ha hecho en el momento oportuno, ya que el mercado de chips para servidores sigue creciendo a pesar de la actual recesión del sector.
El producto PS1010 mejora la velocidad de lectura y escritura en un 130% y un 49%, respectivamente, en comparación con la generación anterior. Su rendimiento por vatio también ha mejorado en más de un 75%, lo que ayuda a los clientes a reducir los costes de funcionamiento de los servidores y las emisiones de carbono.
“Estamos orgullosos de presentar PS1010, un producto de altísimo rendimiento con controlador y firmware de desarrollo propio, en CES 2023, la mayor feria tecnológica del mundo”, afirma Yun Jae Yeun, responsable de planificación de productos NAND. “Este producto resolverá los problemas de nuestros clientes de chips de servidor, al tiempo que allanará el camino para una mayor competitividad en el negocio de NAND para nosotros”.
Otros productos que se presentarán en la feria son HBM3*, un producto de memoria con la mejor especificación del mundo para computación de alto rendimiento, GDDR6-AiM que adopta la tecnología PIM* y la memoria CXL* capaz de ampliar de forma flexible la capacidad y el rendimiento de la memoria.
*HBM (memoria de alto ancho de banda): Memoria de alto valor y alto rendimiento que interconecta verticalmente varios chips DRAM y aumenta drásticamente la velocidad de procesamiento de datos en comparación con los productos DRAM tradicionales.
*PIM (procesamiento en memoria): Una tecnología de nueva generación que ofrece una solución a los problemas de congestión de datos para IA y big data añadiendo funciones computacionales a la memoria del semiconductor.
*CXL (Compute Express Link): Un protocolo de interconexión de nueva generación basado en PCIe en el que se basan los sistemas informáticos de alto rendimiento.
SK hynix también presentará la tecnología de refrigeración por inmersión* de SK enmove, especializada en eficiencia energética. La tecnología, diseñada para ayudar a enfriar el calor de los servidores generado durante el funcionamiento, marca un caso de éxito en el que SK hynix cooperó con otras empresas de SK o socios comerciales externos para crear nuevos valores en el negocio de los semiconductores.
*Enfriamiento por inmersión: Una tecnología de gestión térmica de nueva generación que enfría la temperatura sumergiendo los servidores de datos en aceite refrigerante. De este modo, el consumo total de electricidad puede reducirse en un 30% en comparación con la tecnología actual, que utiliza aire para enfriar la temperatura.
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